56核心350W功耗！Intel 7工艺至强全线曝光

56核心350W功耗！Intel 7工艺至强全线曝光

Intel近日宣布，代号SapphireRapids的第四代至强可扩展处理器，已经开始向客户出货首批型号。

SapphireRapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel7工艺、GoldenCove架构，当然都是大核心，并且采用了全新的多芯整合封装，整合最多四颗小芯片，还可选集成HBM2E高带宽内存，封装改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe5.0、CXL1.1等等。

根据最新曝光的轻薄，SapphireRapids至强按照TDP热设计功耗分为四个级别：铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W。

梳理已知的工程样品，可以知道至少有六种核心、缓存、功耗配置：

－24核心48线程、45.0MB三级缓存、225WTDP

－28核心56线程、52.5MB三级缓存、250WTDP

－40核心80线程、75.0MB三级缓存、300WTDP

－44核心88线程、82.5MB三级缓存、270WTDP

－48核心96线程、90.0MB三级缓存、350WTDP

－56核心112线程、105.0MB三级缓存、350WTDP

至于为什么44核心的TDP比40核心还要低，暂时不得而知，可能是加速频率的差异。

目前的样品基础频率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速频率都未知。

还有个2.2GHz起步的金牌型号，是已知频率最高的，但又不知道核心数量。

另外，以上TDP热设计功耗都是PL1，而更高的PL2将普遍超过400W，最高甚至在700W左右。

SapphireRapids晶圆

SapphireRapids晶圆局部