AMD发布Instinct MI250 MI250X加速卡：6nm双芯、560W功耗

AMD发布Instinct MI250 MI250X加速卡：6nm双芯、560W功耗

除了基于3DV-Cache堆叠缓存的升级版霄龙7003x系列处理器，AMD还为数据中心带来了另一款神器：InstinctMI200系列加速卡(加速器)。

这是AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品，号称在同类产品中拥有世界上最快的HPC性能、AI性能。

InstinctMI200系列升级为新的CDNA2计算架构，搭配升级的6nmFinFET工艺，580亿个晶体管，并使用2.5DEFB桥接技术，业内首创多Die整和封装(MCM)，内部集成了两颗核心。

还有第三代InfinityFabric总线互连技术，带宽100GB/s，最多8条与第三代霄龙处理器互通，实现CPU/GPU内存一致性。

软件API支持OpenMP、OpenCL、HIP、ROCmOpen、TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。

新系列分为两款型号，InstinctMI250X集成了220个计算单元、14080个流处理器核心，最高频率1.7GHz，并有880个第二代矩阵核心，峰值性能为：FP16半精度383TFlops、FP32单精度/FP64单精度47.9TFlops、FP32单精度/FP64双精度矩阵95.7TFlops、INT4/INT8/BF16383TFlops。

内存/显存搭配8192-bit位宽的128GBHBM2e，频率1.6GHz，峰值带宽3276.8GB/s，并支持全芯片ECC。

整卡采用OAM模块形态(未来也会推出PCIe扩展卡形态)，支持PCIe4.0x16，被动散热(系统散热)，典型功耗500W，峰值功耗560W。

InstinctMI250精简为208计算单元、13312流处理器核心，各项性能指标也顺应下降约5.5％，其他规格完全不变。

AMD宣称，InstinctMI200系列性能双精度性能比竞品高出最多4.9倍，比上代提升最多4倍。

MI200系列已经赢得了多项客户解决方案，包括ATOSBullSequanaX410-A52U1N2S(双CPU四GPU)、戴尔PowerEdgeR7525(双CPU三GPU)、技嘉G262-Z00(双CPU四GPU)、HPECrayEX235a(单CPU四GPU)等等，其他客户还有话说、联想、KOICmputers等等。

尤其是与美国国防部橡树岭国家实验室、HPE合作打造的超级计算机“Frontier”，采用第三代霄龙处理器、MI250X加速卡，峰值算力高达150亿亿次浮点计算每秒。