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封装

台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
作者:豆芽文化     2025-07-25

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标签: 晶体管 封装

OPPO Find X2屏幕盖板曝光:超窄下边框 2K屏 120Hz刷新率
作者:豆芽文化     2025-07-12

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标签: 封装 in 支持

三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube:满足高性能应用需求
作者:豆芽文化     2025-07-09

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标签: 封装 高性能 芯片 基板 BE

Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了
作者:豆芽文化     2025-06-15

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标签: 技术 封装 处理

Intel Lunar Lake处理器集成内存封装:引发供应链不满
作者:豆芽文化     2025-06-15

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标签: 封装 供应 内存 厂商 处理

Intel 台积电 ASML齐捧EUV光刻:捍卫摩尔定律
作者:豆芽文化     2025-06-12

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标签: 芯片 封装

AMD公布3D封装技术:处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
作者:豆芽文化     2025-06-08

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标签: 公布 技术 封装

40单元核显媲美移动版4070?AMD Strix Halo面积暴增 堪比14代酷睿
作者:豆芽文化     2025-06-05

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标签: 移动 平方 单元 毫米 封装

Intel 12 13代酷睿LGA1700插座首曝:变大了 也没变
作者:豆芽文化     2025-06-04

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标签: 插座 封装 兼容 in 毫米

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