Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地

日前的2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台TigerLake的详细架构设计，以及所用的10nmSuperFin新工艺，可以理解为10nm++版本。

HotChips2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了TigerLake的架构设计，并第一次亮出了TigerLake的晶圆：

唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。

TigerLake架构、10nmSuperFin工艺的具体特点就不重复了，只看一张TigerLake架构的整体图：

其中，标注蓝色的部分是全新增加的，黄色是在IceLake基础上升级的，灰色部分则是和IceLake完全一致，而这部分是最少的，而且都是一些无关紧要的模块，进一步验证了TigerLake架构的变革之大。

新增部分：1.25MB每核心二级缓存、12MB三级缓存、XeGPU核显、多媒体引擎、显示引擎、32GBLPDDR5-5400内存支持(后期升级)、IPU6图像处理单元、PCIe4.0(移动平台第一次)、USB4、Thunderbolt4。

升级部分：32GBLPDDR4X-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、USBType-C输出、高斯网络加速器GAN2.0、电源管理、FIVR(全集成电压稳压器)、调试与时钟模块。

不变部分：64GBDDR4-3200内存、SGX、OPIO。