AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口
时间 • 2025-06-02 14:43:21
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AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口
快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen6架构的MedusaPointAPU将采用FP10封装接口。
信息显示，MedusaPoint将不再使用与前代StrixPoint相同的FP8封装接口，而是改用尺寸稍大的FP10封装接口，尺寸为25mmx42.5mm，相比FP8增加了约6%。
这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，还可能预示着MedusaPoint在设计和性能上的提升。
MedusaPoint预计采用台积电的3nm工艺制造，相比之下，StrixPoint使用的是4nm工艺；MedusaPoint还将采用Chiplet设计，配备一个专门的CCD用于容纳12个Zen6核心，以及一个独立的I/O芯片，这与StrixPoint的单片式设计有所不同。
在核显方面，MedusaPoint将搭载RDNA3.5架构的集成显卡，而非更先进的RDNA4架构，因为后者将专门用于独立显卡。