Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高

Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高

Intel即将推出AlderLake12代酷睿处理器，拥有全方位的变革，但正因为变化太大，不得不更换新的接口，搭配新的芯片组主板，旗舰型号Z690。

消息称，IntelZ690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、系统集成商进行测试验证，目前正处于最后的优化阶段，尤其是BIOS版本迭代更新。

各大厂商的Z690主板规划、设计也已基本完成，已经有了上千块样板，这就难免会有泄露。

Chiphell论坛网友就通过特殊渠道，搞到了Z690芯片组的正式版本，虽然没有明确尺寸，但指出尺寸比想象中要小一些，只比小拇指指甲盖略大。

当然对比Z590还是增大了一圈，从正方形变成成了长方形，这倒是和11代、12代处理器的变化风格一致。

由于是样板，芯片组上并未覆盖散热片，但惊喜的是发热量并不高，手指摸着只是温热。

有说法称，Z690主板将在11月19日正式上市，但我们已经基本确认，12代处理器会在10月27-28日的创新大会上发布。

这或许意味着，新平台在10月底会是纸面发布，过三个星期才能买到。

回顾一下Z690芯片组的规格：

与处理器的DIM连接从PCIe3.0x8升级为PCIe4.0x8，PCIe总线对外可提供12条PCIe4.0、16条PCIe3.0。

USB接口可提供4个USB3.2Gen2x220Gbps、10个USB3.2Gen2x110Gbps、10个USB3.2Gen1x15Gbps、16个USB2.0。

网络有限默认支持千兆，可选5千兆，无线则支持AX211Wi-Fi6E/7。

另外，12代酷睿处理器还提供16条PCIe5.0、4条PCIe4.0，扩展之丰富前所未有。